Internal bond structural strength tester

Description

Code: E.201.x

Use

For determining the internal adhesive force of paper.

Device description

The internal bond tester has a built-in digital display and is microprocessor-controlled. All components are built into a sturdy steel frame. A pendulum mechanism pulls the pendulum back to the starting position after the test and a special specimen holder allows the base plate with the specimen and the aluminum angle to be changed quickly and easily.

Features

  • Digital display, integrated microprocessor
  • Automatic pendulum return
  • Easy insertion of the sample plate thanks to a quick-change system

Applicable standards

TAPPI T569 om-09; TAPPI T833

Specifications

Delaminierungswinkel des Pendels zur Probenoberfläche

90°

Probenbereich

25,6 x 25,6 mm

auswählbare Anzeige der Messwerte

J/m², kg/cm, ft. Ib/in²

Connections

Spannung

110 - 230 V, 50/60 Hz AC

Druckluft

600 kPa

Models

Code

Artikel

E.201.L.MAN

Internal Bond Tester inkl. Pendel mit geringem Gewicht (525 J/m²) und manueller Probenstation

E.201.M.MAN

Internal Bond Tester inkl. Pendel mit mittlerem Gewicht (1 050 J/m²) und manueller Probenstation

E.201.H.MAN

Internal Bond Tester inkl. Pendel mit hohem Gewicht (2 100 J/m²) und manueller Probenstation

E.201.L.AUT

Internal Bond Tester inkl. Pendel mit geringem Gewicht (525 J/m²) und automatischer Probenstation

E.201.M.AUT

Internal Bond Tester inkl. Pendel mit mittlerem Gewicht (1 050 J/m²) und automatischer Probenstation

E.201.H.AUT

Internal Bond Tester inkl. Pendel mit hohem Gewicht (2 100 J/m²) und automatischer Probenstation